IT之家 7 月 11 日音讯，台积电已在日本熊本设厂，估计 2024 年量产。董事长刘德音则表明，现在正评价设第二座厂，建厂地址还会在熊本，仍以老练制程为主

  日刊工业新闻称，台积电方案下一年 4 月起在日本熊本县兴修第二家工厂，并期望在 2026 年末前投产。

  据介绍，第二工厂将首要出产 12nm 芯片，厂区规划将与正在与索尼集团和电装协作建造的第一座工厂大致相同。

  本年 2 月有日媒报导称，台积电方案在日本熊本县菊阳町树立第二座芯片制造厂，出资规划有望超越 1 万亿日元（IT之家补白：当时约 509 亿元人民币）。

  上一年，台积电与索尼集团等一同出资约 70 亿美元（IT之家补白：当时约 483 亿元人民币）在熊本县建造半导体工厂，而日本决议为工厂供给 4760 亿日元（当时约 242.28 亿元人民币）的补助。

  现在，台积电在熊本建立的首家工厂已开端开工，方针 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）担任营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有出资。

  依照规划，定于 2024 年末投产的熊本工厂将担任出产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月产能为 5.5 万片，估计第二工厂也不会差太多。该公司着重两个工厂同享人力资源和设备的才能，并方案在 2023 年内决议细节。

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